上海超硅IPO获受理

近日，上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“上海超硅”)首次公开发行股票并拟在科创板上市的申请已获上海证券交易所受理。公司本次IPO由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构，募集资金将重点投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金。

300mm大硅片产能爬坡助力盈利改善，国内市场空间广阔 替代逻辑明确

上海超硅长期聚焦于半导体硅片材料的研发和制造，主营产品覆盖300mm与200mm硅片，涵盖抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企业之一。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等多个主流芯片类型。

数据显示，半导体硅片市场在全球范围内保持增长，中国大陆半导体硅片市场亦步入了高速发展阶段，2017 年至2022 年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91 亿美元上升至22.15 亿美元，年均复合增长率高达26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50%。

硅片是集成电路制造的基础材料，全球产业呈现高度集中格局。数据显示，全球半导体硅片市场由日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数几家厂商主导，尤其在300mm大硅片领域，海外企业长期处于垄断地位。

业内人士指出，硅片制造作为资本密集型、技术密集型、认证门槛高的产业，进入壁垒极高。随着我国加快半导体材料自主可控进程，300mm大硅片成为国产化推进的核心环节之一。与此同时，国内先进制程演进、新能源汽车、AI服务器、功率器件等下游产业持续拉动对高质量硅片的需求增长，为国产厂商释放了更大的替代空间。

上海超硅则系国产替代的队列中的一员猛将，公司已与全球前二十大集成电路制造企业中的18家建立了批量供应关系，在国内亦有不少忠实客户，已批量供货华力微电子、和舰科技、华润上华、粤芯等中国大陆重要战略性客户。公司产品获得集成电路主流厂商高度认可，并荣获客户A 颁发的“杰出供应商表现奖”、客户B 颁发的“优秀国产供应商”等诸多客户奖项，为进一步实现国产替代打下了良好的客户基础。

招股说明书显示，上海超硅拥有设计产能为70万片/月的300mm硅片产线和40万片/月的200mm硅片产线，公司300mm产品正处于认证放量阶段。

报告期内，上海超硅300mm 和200mm 硅片产能爬坡及客户开拓工作进展顺利，产品销量大幅提升，上海超硅的营业收入规模步入快速上升期。2022年至2024年，公司营业收入分别为92,109.05 万元、92,780.15 万元和132,730.21 万，复合增长率达20.57%，高于同期主营业务成本的15.79%复合增长率。随着产能利用率提升、客户覆盖深化，上海超硅正在持续实现成本结构改善，并逐步形成经营转折拐点。

中国作为全球最大的半导体产品终端市场，将拉动市场对芯片的需求，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场规模将持续以高于全球市场的速度增长。受益于半导体硅片行业国产替代进程的加速，上海超硅等一众国产半导体硅片企业在大尺寸硅片领域将有巨大的发展潜力及市场空间。

科创属性突出，技术体系支撑未来竞争力

技术实力是大硅片企业在全球竞争获得优势的立身之本。

上海超硅是全球少数集晶体生长设备系统、软件系统与晶体生长工艺技术于一体的半导体硅片制造企业，具备从单晶生长、切磨抛清洗、外延制备到质控追溯的全流程制造能力，能够实现半导体单晶硅生长炉完全自主设计与集成，系全球极少数能够实现自主可控核心装备的半导体硅片制造企业，自主研发设计能力已达到国际一流水平。

此外，公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项，并作为中国大陆唯一一家参与SEMI 标准协会硅片技术组的硅片制造公司，参与了SEMI 关于2023-2025 半导体硅片标准的制定，技术实力突出。

与此同时，上海超硅持续推进“基础研究与应用开发并重，自主创新与协同开发并举”的技术路线，在研发方面持续进行高投入。2022年至2024年，公司投入的研发费用分别达7,761.50 万元、15,912.20 万元和24,624.25 万元，占营业收入比例分别为8.43%、17.15%和18.55%，最近三年累计研发投入金额及占最近三年累计营业收入的比例为15.21%，最近三年研发费用复合增长率为78.12%。

募资紧扣发展主线，发展浪潮下提升核心产能与技术升级

在当前全球需求持续扩大，国产替代蓄势待发的档口，上海超硅步入规模化爬坡与核心客户集中导入的重要窗口期。

据招股说明书显示，上海超硅本次募资将重点用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，聚焦于具有较高技术壁垒和国产化率较低的硅外延片，并升级产品工艺，提高生产效率及产品品质，加速追赶和努力超越国际先进技术。募投项目的实施对于提升公司产能匹配能力、优化产品结构、满足客户差异化高端需求具有重要现实意义，亦有助于增强抗周期能力与盈利基础，保障公司持续发展战略的落地。

整体来看，此次IPO将助力公司加快高端产能释放、持续突破关键技术瓶颈，加速产品线的多元化开拓，拓展薄层外延片、氩气退火片和SOI 硅片的工艺自主开发和产业化应用，助推实现大尺寸轻掺硅片的全面国产自主可控和替代，打破境外企业对我国半导体市场的长期垄断局面。

未来，上海超硅将持续深耕硅基半导体材料领域，围绕“以客户为中心”“零缺陷” 质量管理等理念，秉持“基础研究与应用开发并重、自主创新与协作开发并举”的技术路线，提升智能制造能力与技术壁垒，力争成长为全球一流的半导体硅片研发制造企业。